iPhone SE, i componenti sono un mix di iPhone 5s, 6 e 6s

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iPhone SE, i componenti sono un mix di iPhone 5s, 6 e 6s

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IPhone SE, l’ultimo melafonino annunciato da Apple in arrivo in Italia con le prime spedizioni previste ad inizio aprile, è stato messo a nudo dai ragazzi di Chipworks e, come previsto, si è rivelato un assemblaggio di più componenti “riciclati” dai precedenti modelli. Nel dettaglio, il processore è lo stesso di iPhone 6s, l’A9 prodotto dalle fonderie di TSMC, la memoria da 2 GB proviene da SK Hynix ed è un elemento da 2 GB LPDDR4 sempre di iPhone 6s. Della stessa provenienza sono i chip NFC (NXP 66V10) e il sensore a 6 assi di InvenSense.

Dell’iPhone 6, Apple ha riutilizzato il modem Qualcomm MDM9625M per far dialogare rete dati e Wi-Fi, da iPhone 5s, invece, il pannello touchscreen e la scocca per ovvi motivi di spazio. Infine, non mancano dei componenti inediti tra cui il dispositivo 338S00170 che secondo Chipworks sarebbe un nuovo power management Dialog IC di Apple, la memoria interna da 16 GB di Toshiba, un modulo di commutazione di antenna D5255 EPCOS ed il microfono di AAC Technologies.

IPhone SE arriverà in Italia ad un prezzo di 509 euro nella versione da 16 GB di memoria interna, ci vorranno 609 euro per quella da 64 GB. Le colorazioni disponibili al lancio saranno grigio siderale, argento, oro e oro rosa.

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Pubblicato in: NewsMobile

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